深圳市亿芯能科技有限公司

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Broadcom现在正在提供StrataXGS Trident 3系列中的这前两名成员：BCM56870（3.2Tbps）和BCM56873（2.0Tbps）。行业引述网络原始设备制造商（OEM）：Arista Networks公司硬件工程副总裁Jeff Hirschman：

“博通Trident芯片系列推动Arista 7050系列平台取得巨大成功。我们对博通Trident 3产品的新功能感到非常满意，其在网络上取得了高度可编程的交换和路由成就。”

新华三集团数据中心研究部副总裁兼负责人Liu Yili：

“新华三集团凭借其的企业和数据中心网络解决方案产品组合，具有得天独厚的优势来利用博通Trident 3的突破性可编程交换芯片架构。我们在StrataXGS和StrataDNX商业芯片方面丰富的经验，使H3C能够为终端用户应用提供可靠灵活的生产就绪解决方案支持，并成为将网络虚拟化、监控和流量工程功能推向大规模部署的公司。H3C及其客户将大大受益于博通在Trident 3中的创新方法。”

华为技术有限公司数据中心网络产品线总经理Yu Li：

“我们在使用StrataXGS和StrataDNX交换芯片方面与博通进行了多代合作。这帮助华为取得了企业和服务提供商领域网络设备的地位。我们的持续成功依赖于芯片技术，这为华为的产品带来了差异化、高质量、高可靠性以及工程优化。Trident3平台提供了这样的宝贵技术——它提供了广泛的反向兼容交换特性，可以重新编程，以便快速实现新的SDN和网络可见性要求，同时满足客户期望的全面生产就绪和解决方案鲁棒性。”

锐捷网络公司总裁兼执行官刘中东：

“博通和锐捷正在帮助推动时下中国正在发生的网络转型，即从功率受限、不灵活、性能有限的解决方案过渡到灵活、高性能、基于商业芯片的设备。StrataXGS Trident 3系列为数据平面可编程性设定了新的行业标准，将会在中国市场激起一波新的交换解决方案，将25GbE和100GbE带向主流，并利用ISSU交付功能升级和空前的功率效率延长网络基础设施的使用寿命。我们与博通紧密合作，开发了基于Trident、Tomahawk和Jericho产品的丰富的交换机产品组合。凭借Trident 3代的独创性和多功能性，我们很高兴能够携手开始这一雄心勃勃的旅程。”

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