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千兆交换芯片 BCM53322SA0KPBG BROADCOM 优势如下：HK现货！本公司所经营产品均为全新原装,请放心购买！诚信经营,信
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BCM53322SA0KPBG•可编程性使新的overlay处理和instrumentation功能能够通过在网络软件升级提供 •大型、并行化和共享的匹配动作数据库，可实现的表效率和每报文查找能力 BCM53322SA0KPBG•灵活的编程模型：除了提供全验证的交钥匙交换机程序，以便实现快的上市外，还为用户提供了基于脚本的编程流程 •具有灵活API的跨产品统一软件开发模型，可提供对可编程功能的快速无缝的利用 StrataXGS Trident 3交换芯片系列主要特点： •通过集成优异的10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接 •32MB片上100%全共享报文缓冲器(packet buffer)。与前几代相比，可提供高达8倍的网络突发吸收和拥塞避免 Trident 3系列可编程交换芯片的批成员，用来帮助数据中心、企业和运营商网络向高密度10/25/100G以太网转型。采用16nm工艺制造并且建立在广泛部署的StrataXGS Trident和Tomahawk交换芯片产品上，新的StrataXGS Trident 3交换芯片系列提供全可编程、从数百Gbps到数Tbps的线速转发交换解决方案，并具有大型可配置片上数据库、一流的负载均衡，以及丰富的嵌入机制使能网络可视化。 •具有片上加速器的PCIe Gen3 x4主CPU接口，可将控制平面更新和引导性能提高5倍 •对增强网络emetry提供可编程支持，包括每报文时间戳、流量跟踪器(Flow Tracker)、微突发流(microburst)检测、延迟/丢包监测，基于有源探测器的带内emetry和带内OAM处理;集成了开源BroadView v2 emetry代理和分析软件 |
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