深圳市亿芯能科技有限公司

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博通的16nm Nx56G PAM-4 PHY 芯片特性包括： 
56Gbps下支持30dB以上插损，支持长距离应用； 
   支持铜线和单模光纤/多模光纤应用； 
   兼容IEEE802.3bs FEC； 
   的超级FEC，9.4dB编码增益，扩展了突发误码校正性能，支持低延迟应用； 
协议诊断支持不同互连接口； 
   IEEE 802.3bs/cd/50/`00/200/400GbE 背板和铜线布线； 
   CDAUI-8 芯片到模块和芯片到芯片； 
   OIF 56G-LR-PAM-4 针对PCB和背板布线应用； 
系统侧的接口选项和支持包括传统28Gbps NRZ I/O以及下一代56Gbps PAM-4 I/O的兼容性； 
同博通标准产品的互通性； 

通道速率从28Gbps升级到56Gbps对于满足今日云计算和超级计算中心带来的快速发展的带宽需求。博通物理层产品部门总经理Lorenzo Longo指出，博通第三代的PAM-4 PHY芯片提供了业内水平的性能和的功耗，方便了客户加快推出产品和服务，提升了下一代网络的带宽性能。